不愉快的星期五

早上開會很不爽，我已經受夠這些狗屁到灶的事情！把獨立的兩塊FR4弄在一起，就算是Ground相連，也一定和完整的FR4有差異。就算實驗做的出來，量產版未必是這種 condition，應該要先請客戶提供有footprint的板子才對，沒有正確的footprint根本就是白幹！隨便用銅箔剪剪貼貼，一點sense也沒有！就算時間緊急，要讓客戶承認量產，也不能這樣亂搞。

外行領導內行的情形在這裡非常嚴重，因為這些在上面的人眼中只有他們視如珍寶的"cost Down"，有一次更扯，找不到3.2mm FR4，某主管居然叫我們用兩塊1.6mm FR4黏起來！拜託！你知道中間gap差多少嗎？你知道這樣子效應跟一塊完整的3.2mm FR4不一樣嗎！整個Boundary Condition完全不一樣，又要瞎tune硬幹，自己覺得對不起研究所老闆和那些微波工程的專業知識。不如直接作一版原本Feed mirror過去的Chip Ant.比較實際， 雖然matching有進去，但是有點心虛，只好拜託學弟弄個Mirror version先幫我擋一下，我實在分身乏術。

另一個patch在重複check之後，我發現這家委測的IC設計公司根本在鬼扯，fc±25 MHz，明明就有一點Eff.有63 %，量了2 PCS結果都一樣，還跟我說他家chamber量起來結果我的sample比較差，害我作白工。每次都是上面這些高薪主管出去亂答應一堆有的沒的鳥測試，根本都是狗屁！量產才是RD苦難的開始，在這裡，RD只有接不完的屎缺。